Cooler Master Hyper TX3 EVO processzorhűtő Intel LGA775 1156 1155 1150 1151 1200 1366

Cooler Master Hyper TX3 EVO processzorhűtő Intel LGA775 1156 1155 1150 1151 1200 1366

https://legacy.coolermaster.com/pt-br/products/hyper-tx3-evo/
https://www.alza.hu/coolermaster-hyper-tx3-evo-d294352.htm

Cooler Master Hyper TX3 EVO processzorhűtő

## Főbb jellemzők és felépítés

* Közvetlen érintkezésű hőcsövek (CDC – Continuous Direct Contact): A három darab réz hőcső (heatpipe) közvetlenül érintkezik a processzor felületével (integrált hűtőbordával). Ez a megoldás sokkal gyorsabb hőátadást biztosít az alumínium lamellák felé, mint a hagyományos, külön talppal rendelkező hűtők.
* Hűtőborda anyaga: Alumínium lamellák réz hőcsövekkel kombinálva.
* Ventilátor rögzítése: A háttérben látható a gyári 92 mm-es PWM vezérlésű (automatikus fordulatszám-szabályzós) ventilátor, amely műanyag rögzítőfülekkel (klipekkel) pattan rá a bordára a könnyű tisztíthatóság érdekében.

## Kompatibilitás (Foglalatok)
A képen látható fém rögzítőkarok kifejezetten Intel rendszerekhez vannak felszerelve. A fém lábakon beütött jelzések mutatják az állítható csavartávolságokat a különböző Intel foglalatokhoz:

A 3 állás jelentése a furatoknál:

- Belső állás (775): Az ⁠Intel LGA 775 foglalathoz tartozó legkisebb, 72×72 mm-es furattávolság.
- Középső állás: Az Intel LGA 1156 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 foglalatok 75×75 mm-es furattávolsága. (Ez a pont nincs külön feliratozva, mert a két végpont között helyezkedik el).
- Külső állás (1366): Az Intel LGA 1366 (High-End Core i7 / Xeon) foglalat legnagyobb, 80×80 mm-es furattávolsága.

* Megjegyzés: A hűtő gyárilag AMD (AM2/AM3/AM4) foglalatokkal is kompatibilis, de ahhoz a csomagban található másik fajta, leszorító füles rögzítőkeretet kell rácsavarozni.

## Rögzítési mechanizmus
A kártya sarkain lévő fehér-fekete műanyag elemek úgynevezett Push-pin (bepattintós) rögzítők. Pontosan úgy működnek, mint az Intel gyári hűtői: az alaplap furataiba nyomva, majd a fekete fejet elforgatva és lenyomva rögzítik a hűtőt, így a felszereléshez nincs szükség az alaplap kiszerelésére vagy hátlapi merevítő keret (backplate) felhelyezésére.